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Home <기술현황<기술현황
 
기술현황
 
기자재 보유현황
보 유 명 수 량
비 고
grilling Machine 2
±0.002 가공 오차
Grouting Machine
5 ±0.002 가공 오차
Polishing Machine 2 Ø 600 가공 가능
Core Machine
3 길이 260mm Core 가능
Wire Saw Machine 5 길이 600mm 커팅 가능
Solar wafer squaring Machine 1  
CNC 원통연삭기 2 Ø 300 가공 가능
밀 링 1 -
마킹기(Silicon)
1 Co2 레이저 마킹기
마킹기(Quartz) 1 Co2 레이저 마킹기
2차원 비접촉식 측정기
1 Ø 300 측정 가능
3차원 접촉식 측정기
1 Ø 400 측정 가능
조도 측정기
1 Mitutoyo SJ-301
진공 포장기
1 클린룸 전용 포장기
순수 장치 1 16~18M 관리
 
 
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